三星宣布在美国德州 斥资170亿美元建晶圆厂

韩国三星电子(Samsung Electronics)今天表示,已选定美国德州,为其170亿美元晶圆代工厂的厂址。由于晶片短缺,导致许多产业供应受阻。

德州州长艾波特(Greg Abbott)推文指出:「欢迎来到德州,三星。」

他说,三星设厂计画是德州有史以来最大宗外国直接投资。

三星表示,将从明年上半年开始兴建这座厂房,2024年下半年才会开始量产


另据《韩国经济日报》报道,全球晶圆代工市场上,“两强争夺战”已经打响。台积电在美国亚利桑那州建造的一家芯片代工厂拟于2024年完工投产,三星电子23日也宣布在美建厂并将于2024年投入运营。

三星电子( Samsung Electronics Co. )于当地时间11月23日举行新闻发布会,宣布将在美国德克萨斯州的泰勒市新建一家晶圆代工厂。

三星电子副董事长金基南(Kim Ki-nam)、德克萨斯州州长格雷格·雅培(Greg Abbott)和德州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)出席了此次活动。

该生产基地拟于明年上半年动工建设,并于2024年下半年投入运营,预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1086.4亿元),是三星电子在美国的史上最大投资。

三星将在泰勒市建设先进工艺生产线。业界预计该生产线将基于5纳米及以下工艺制程,以生产5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和元宇宙等领域的先进系统半导体。

位于德克萨斯州奥斯汀的三星代工厂。
位于德克萨斯州奥斯汀的三星代工厂。

台积电与三星的“两强之争”

在晶圆代工领域,台积电与三星电子分别位列第一和第二位,有分析称双方的较量正式开始。

尽管三星正致力追赶台积电,但两者间的差距依旧很大。根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的数据,今年第二季度,三星在全球芯片代工市场所占份额为17.3%,远落后于台积电的52.9%。

但三星和台积电的技术水平相差不大。三星将先于台积电在明年上半年开始量产3纳米芯片。三星还拟率先引进环绕栅极晶体管(GAA)新技术,以在竞争中抢占优势。

目前,台积电携手世界各国政府在扩大合作。台积电和索尼半导体解决方案公司(SSS)将分别投资70亿美元和5亿美元(约31.9亿元),在日本熊本共同成立子公司日本先进半导体制造有限公司(JASM)。

三星副会长李在镕访美归来。 
三星副会长李在镕访美归来。 

美国政府表示欢迎

美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)均于当天发布声明称,欢迎三星在美国的投资。

业界预测,考虑到美国政府在致力于保证半导体供应链的安全,市场竞争将进一步加剧。有鉴于此,有观点认为三星应该加强与美国政府的合作来确保主导权。

美国政府对三星电子的投资计划立刻表示欢迎,这被认为是拜登政府的成就之一。美国政府今年推出各种补贴政策,以吸引半导体公司前来投资。

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